TGV（玻璃通孔技術）后摩爾時代，芯片制程微縮逼近物理極限，玻璃基板逐步替代傳統硅基板，成為2.5D/3D封裝、光電合封（CPO）的核心基材。而TGV（玻璃通孔技術）作為玻璃基板產業化的核心工藝，是實 ...
為了控制機電系統中的運動，許多傳統的伺服或無刷電機可以滿足要求。然而，對于需要高扭矩、可重復性和節省空間的應用，直驅無框旋轉電機（也稱為力矩電機）提供了許多吸引人的功能。它們還可以直接安裝到機械系統中 ...
鑒于直接驅動技術的顯著優勢，很容易假設這些高精度產品的價格很高。然而，越來越多的機器設計人員開始意識到可用于直接驅動電機的具有成本效益的選擇，以及采用該技術的性能優勢：與封裝尺寸相關的高扭矩卓越的定位 ...
PARKER自主研發如此先進的技術，并于1998年率先將其運用到了量產型工作機床中。在以往的驅動方式下，由于背隙和摩擦導致的晃動等，使得動作的穩定再現成為不可能的任務。派克/PARKER另辟蹊徑，采用 ...
重型工業設備的設計師一直在尋求突破極限，以便精確地移動或定位物體。這通常反映在他們選擇的旋轉電機級上。例如，并非所有旋轉平臺都配備在高速運行和承載重載的機床中工作。為了滿足苛刻設備的需求，電動旋轉臺必 ...
當您的運動系統需要以微米精度沿單軸定位負載時，直線電機平臺很難勝任。然而，您的直線平臺的預期操作環境可能會出現可能影響其性能的條件。而且，如果您的舞臺將在潔凈室或衛生環境中使用，您必須確定它符合嚴格的 ...